近日,2026 年度中国汽车论坛于上海正式启幕,本次论坛设定新开局,新机遇,新征程——共绘汽车产业高质量发展新蓝图主题,聚焦行业各类前沿议题,梳理产业现存发展问题,研判智能化转型阶段的长期发展路径。该论坛由中国汽车工业协会主办,世界汽车组织提供支持,历经十五年行业沉淀,汇集政企科研多方专业从业者,持续向全球输出汽车产业前沿观点与落地共识,是国内具备行业风向指引作用的高端交流平台。

作为汽车电子电气架构迭代赛道的核心参与者,车联天下携全套自研产品与底层架构方案参与本次行业盛会,现场展出AL-A2舱驾融合域控、AL-A1舱驾融合域控、AL-C2高端智能座舱域控、AL-C3 AI-BOX多款硬件产品,搭配AI Link 3.0深度融合电子电气架构全栈解决方案,完整展示企业在智能座舱、舱驾一体化、车载端侧算力、整车电子电气架构领域的全部技术落地成果,依托分层适配的产品体系,稳步推进产业高质量发展进程。

企业长期跟进整车电子电气架构迭代节奏,完成智能座舱域控、舱驾融合硬件、中央计算平台的完整技术升级路线。AL-C2高端智能座舱域控搭载高通骁龙8255芯片,面向新一代座舱开发需求打造,能够为整车企业提供完整数字化配套服务,搭配Autosee智能座舱系统整合舱内舱外感知数据,丰富座舱交互、娱乐、舒适相关功能,该产品已经配套捷途纵横G700车型实现量产落地,设备原生支持多屏联动、3D交互与沉浸式车载使用场景,持续拓宽座舱智能化落地边界。AL-A1舱驾融合域控依托高通骁龙8775平台开发,可适配存量车型原有座舱系统,快速完成车载AI能力升级,设备搭载高性能处理器与大算力NPU单元,支持多路视觉信号同步处理,兼容7B、13B量级端侧大模型部署,可接入多类车载传感器完成高速数据传输,满足复杂交互、视觉融合、车辆实时运算等场景运行需求,设备达到车规级稳定运行标准,预留充足外设拓展空间,实现大模型技术与车载硬件的深度结合。AI Link 3.0深度融合电子电气架构是面向中央计算时代打造的底层技术体系,整套架构由中央计算平台、区域控制器、PCIe骨干网络构成,重构整车算力分配与数据传输模式,达成微秒级整车感知、决策、控制协同运算,搭建高带宽低时延全域数据互通体系,完成分布式架构向中央集中计算架构的迭代,依托硬件集成优化与软件分层解耦设计,降低整车电子系统搭建难度,缩短整车智能化项目开发周期,推动行业架构从多域协同转向全域融合。

行业电子电气架构发展已经走到转型关键节点,过去十年行业完成分布式控制架构向域集中架构的整体切换,未来整车AI综合能力、持续迭代能力将成为产业竞争核心。车联天下提出AI技术、AI产品、整车AI三级发展路径,依托端侧大模型与多模态交互技术底座,通过各类车载硬件产品完成技术落地,同步搭建产品四循环开发体系,从数据、软件、硬件、控制层形成长效迭代闭环,支撑多代车载域控产品快速研发批量交付。